bóng đá tỷ lệ kèo nhà cái sau | bóng đá tỷ lệ kèo nhà cái bán dẫn

Một bóng đá tỷ lệ kèo nhà cái dính tạm thời bảo vệ bề mặt của wafer trong quá trình mài phía sau của các tấm bán dẫn.

tên bóng đá tỷ lệ kèo nhà cái			SP-594M-130	SP5156B-130	SP-541B-205	SP-537T-230	SP5207M-425
Độ dày cơ chất (Pha)			100	110	165	100	420
Độ dày kết dính (Pha)			30	20	40	130	5
độ bám dính (n/25 mm)	♯280-SUS	trước UV	7.9	1.3	2.6	6.4	0.4
	♯280-SUS	sau UV	0.1	0.3	0.5	0.8	0.3
	Si Wafer	Trước UV	3.0	0.5	1.7	2.5	0.2
	Si Wafer	sau UV	0.1	0.1	0.2	0.1	0.1
tính năng			Hỗ trợ mài wafer mỏng Etching tương thích UV Type	Hỗ trợ mài wafer mỏng đường cong thấp độ bám dính thấp UV Type	Slim Wafer mài tương thích Đường cong thấp UV Type	Hỗ trợ theo dõi bước (~ 60μm) UV Type	Hỗ trợ theo dõi bước (~ 250μm) UV Type

(Lưu ý) Dữ liệu trên là một giá trị điển hình và không phải là giá trị được đảm bảo

Tên bóng đá tỷ lệ kèo nhà cái		CP9007B-130	CP9003B-205B	CP9079B-200	CP9206M-430
Độ dày cơ chất (Pha)		100	165	165	420
Độ dày kết dính (Pha)		30	40	35	10
Chất kết dính (n/25 mm)	♯280-SUS	0.9	1.8	0.5	0.3
tính năng		không phải loại UV	Hỗ trợ theo dõi bước (~ 20μm) Hỗ trợ mài wafer mỏng Axit khắc tương thích không phải loại UV	silicone miễn phí Phim phát hành đã sử dụng không phải loại UV	Hỗ trợ theo dõi bước (~ 250μm) không phải loại UV