Bản phát hành tỷ lệ kèo góc nhà cái tức

Đầu ra là một ứng dụng kết nối quang học được sử dụng trong các trung tâm dữ liệu, v.v.^{(Lưu ý 1)}Phát triển laser phát ra bề mặt (sau đây gọi là VCSEL) hoạt động ở tốc độ 25Gbps (25 gigabits mỗi giây; Giga là 1 tỷ)^{(Lưu ý 2)}Chúng tôi đã tiến hành thành công một thí nghiệm trình diễn truyền qua đường dài lên tới 500m bằng cách sử dụng sợi đa chế độ.

Thí nghiệm này được thực hiện bằng cách sử dụng sợi đa chế độ và sợi bù phân tán được phát triển bởi Corning, một nhà sản xuất sợi quang chính của Hoa Kỳ và OFS, công ty con của chúng tôi. Nhu cầu về công nghệ kết nối quang học có thể truyền tải đường dài dự kiến ​​sẽ tăng lên khi các trung tâm dữ liệu phát triển trong những năm gần đây và dự kiến ​​sẽ là một công nghệ sẽ dẫn đến giới thiệu trong tương lai.

Với sự lây lan của điện toán đám mây và sự tiến bộ của việc sử dụng dữ liệu lớn, số lượng dữ liệu được xử lý trong các trung tâm dữ liệu đang tăng đáng kể. Vì lý do này, cần phải cải thiện khả năng truyền giữa các thiết bị như máy chủ và bộ định tuyến trong các trung tâm dữ liệu và một cách tiếp cận là tăng tốc độ. Hơn nữa, với kích thước ngày càng tăng của các trung tâm dữ liệu, cần phải tăng khoảng cách truyền giữa các thiết bị.

Trung tâm dữ liệu lớn trong tương lai yêu cầu khoảng cách truyền từ 300m trở lên, nhưng khi tốc độ truyền được thay đổi từ 10Gbps thành 25Gbps tốc độ cao, khoảng cách truyền VCSEL vẫn ở mức khoảng 100m do ảnh hưởng của sự phân tán của sợi đa phương thức.

Để giải quyết những vấn đề này, công ty chúng tôi gần đây đã sản xuất một mô-đun quang tích hợp VCSEL mới được phát triển và IC ổ đĩa trong một gói nhỏ gần với việc sử dụng thực tế và đã đạt được sự truyền tải đường dài 500m

Những kết quả này đã thu được mà không sử dụng bất kỳ kỹ thuật bù điện nào như tái tạo dữ liệu đồng hồ hoặc sửa lỗi, và dự kiến ​​sẽ là một công nghệ có thể tăng tốc và tăng khoảng cách mà không làm phức tạp các hệ thống trong tương lai như thế này.

Nội dung này sẽ được trình bày tại Hội nghị truyền thông sợi quang và Triển lãm (OFC) sẽ được tổ chức tại San Francisco, Hoa Kỳ từ ngày 9 đến 13 tháng 3.

Cần lưu ý rằng một phần của nghiên cứu và phát triển này đang được thực hiện như một phần của "Dự án phát triển công nghệ đổi mới tiết kiệm năng lượng của NEDO/Nghiên cứu/nghiên cứu hàng đầu về các mảng laser phát hiện bề mặt công suất thấp cho công nghệ liên kết quang xanh".